Máquina de eliminación de paneles de PCB con láser de alto rendimiento con precisión de posicionamiento de 0,002 mm

Especificación

Precisión de corte de toda la máquina: 0,02 mm

humedad: < 60%

tamaño de los productos transformados: 330*330mm/330*670

Carga en el suelo: 1500 kgf/m2

velocidad de movimiento de la plataforma:300 mm/s

Funcionamiento humano-computadora y almacenamiento de datos:computadora industrial

velocidad de procesamiento del espejo de vibración: ≤ 50000mm/s

tamaño del ordenador host: 1250*1300*1600 (L X H X D) mm

ancho mínimo de la línea de procesamiento: 0,0015 mm

Peso de la máquina: 1500 kg

precisión de posicionamiento de la plataforma: 0,002 mm

Fuente del equipo: AC220/3KW

Interfaz de operación: Interfaz chino/inglés

Sistema operativo: Windows 7

Repetibilidad de la plataforma: 0,002 mm

archivo de imagen de procesamiento: Gerber o DXF

tamaño del colector de polvo: 500*650*900 (L X H X D) mm

compensación por contracción y expansión: compensación automática de los puntos MARK

temperatura ambiente: 20 ± 2 °C

Recolector de polvo: 1,5 kW

fuente de alimentación del colector de polvo: 220 V AC 50/60 Hz

peso del colector de polvo: 85 kg