Separación de paneles por láser de PCB 0,02 Precisión 335 mm
Características:
Especificación | |
Precisión de corte de toda la máquina: 0,03 mm | humedad: < 60% |
tamaño de los productos transformados: 330*330mm/330*670 | Carga en el suelo: 1500 kgf/m2 |
velocidad de movimiento de la plataforma:300 mm/s | Funcionamiento humano-computadora y almacenamiento de datos:computadora industrial |
velocidad de procesamiento del espejo de vibración: ≤ 50000mm/s | tamaño del ordenador host: 1250*1300*1600 (L X H X D) mm |
ancho mínimo de la línea de procesamiento: 0,002 mm | Peso de la máquina: 1500 kg |
precisión de posicionamiento de la plataforma: 0,003 mm | Fuente del equipo: AC220/3KW |
Interfaz de operación: Interfaz chino/inglés | Sistema operativo: Windows 7 |
Repetibilidad de la plataforma: 0,003 mm | archivo de imagen de procesamiento: Gerber o DXF |
tamaño del colector de polvo: 500*650*900 (L X H X D) mm | compensación por contracción y expansión: compensación automática de los puntos MARK |
temperatura ambiente: 20 ± 2 °C | Recolector de polvo: 1,5 kW |
fuente de alimentación del colector de polvo: 220 V AC 50/60 Hz | peso del colector de polvo: 85 kg |
Nuestro servicio:
A. Pre-consulta: proporciona una solución SMT profesional para la línea completa;
B. Garantía de fábrica:Servicio de fábrica de un año de garantía;
C. Instalación:Instalación y puesta en marcha in situ,para garantizar una producción sin problemas;
D. Formación técnica:provee formación profesional desde el nivel 1 hasta el nivel 3;
E. Soporte técnico:provee soporte técnico de 7 días * 24 horas;
F. Actualización de software: ofrecer actualizaciones gratuitas de software de por vida para todos los productos.
Clientes corporativos:
Más información bienvenido a contactar con nosotros:
El correo electrónico: sales@dgwill.com
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