Máquina separadora de PCB con láser UV Optowave de 10 W para eliminación de paneles sin contacto
Las máquinas y sistemas láser de depanelado (singulación) de PCB han ido ganando popularidad en los últimos años.El despanelado/singulación mecánica se realiza con métodos de enrutamiento, troquelado y corte en cubitos.Sin embargo, a medida que las placas se vuelven más pequeñas, delgadas, flexibles y sofisticadas, esos métodos producen una tensión mecánica aún más exagerada en las piezas.Los tableros grandes con sustratos pesados absorben mejor estas tensiones, mientras que estos métodos utilizados en tableros complejos y que se encogen constantemente pueden provocar roturas.Esto genera un menor rendimiento, junto con los costos adicionales de herramientas y eliminación de desechos asociados con los métodos mecánicos.
Cada vez más, los circuitos flexibles se encuentran en la industria de PCB y también presentan desafíos para los métodos antiguos.Los sistemas delicados residen en estas placas y los métodos que no son láser luchan por cortarlos sin dañar los circuitos sensibles.Se requiere un método de despanelado sin contacto y los láseres proporcionan una forma de separación muy precisa sin ningún riesgo de dañarlos, independientemente del sustrato.
Desafíos del despanelado con sierras de enrutamiento/troquelado/rebanado
Los láseres, por otro lado, están ganando el control del mercado de despanelado/singulación de PCB debido a una mayor precisión, una menor tensión en las piezas y un mayor rendimiento.El depanelado por láser se puede aplicar a una variedad de aplicaciones con un simple cambio en la configuración.No hay afilado de brocas o cuchillas, tiempo de espera para reordenar troqueles y piezas, ni bordes agrietados/rotos debido a la torsión en el sustrato.La aplicación de láseres en el despanelado de PCB es un proceso dinámico y sin contacto.
Ventajas del depanelado/singulación láser de PCB
Especificación de eliminación de paneles de PCB con láser
| Clase de láser | 1 |
| máx.área de trabajo (X x Y x Z) | 300 mm x 300 mm x 11 mm |
| máx.área de reconocimiento (X x Y) | 300 mm x 300 mm |
| máx.tamaño del material (X x Y) | 350mm x 350mm |
| Formatos de entrada de datos | Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
| máx.velocidad de estructuración | Depende de la aplicación |
| Precisión de posicionamiento | ± 25 μm (1 mil) |
| Diámetro del rayo láser enfocado | 20 μm (0,8 mil) |
| Longitud de onda láser | 355nm |
| Dimensiones del sistema (An. x Al. x Pr.) | 1000 mm * 940 mm *1520mm |
| Peso | ~ 450 kg (990 libras) |
| Condiciones de operación | |
| Fuente de alimentación | 230 VCA, 50-60 Hz, 3 kVA |
| Enfriamiento | Refrigerado por aire (refrigeración interna por agua y aire) |
| Temperatura ambiente | 22 °C ± 2 °C @ ± 25 μm / 22 °C ± 6 °C @ ± 50 μm (71,6 °F ± 3,6 °F a 1 mil / 71,6 °F ± 10,8 °F a 2 mil) |
| Humedad | < 60 % (sin condensación) |
| Accesorios necesarios | Unidad de escape |
